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STOCK/관련주 & 테마

시스템 반도체 관련주 및 테마주 총 정리 (비메모리 반도체)

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언론에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부가 퀄컴의 5G 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 4시리즈 생산을 맡게된 것으로 전해지면서 시스템 반도체 관련주에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

 

4시리즈는 중국 샤오미와 오포, 모토로라 등이 구매자로 알려진 중저가형 5G칩으로, 내년 1분기 상용화할 것으로 전망되고 있으며 이에 지난달 미국 IBM의 차세대 CPU 및 이달 엔비디아의 신형 GPU 수주에 이어 잇따른 수주 소식이 전해지면서 업계 전반에 긍정적으로 작용할 것으로 보여 질 것으로 예상하고 있습니다.

 

추가로 DB금융투자는 보고서를 통해 삼성전자가 최근 메모리 투자를 축소하는 분위기 속에서도 비메모리 투자는 적극적으로 임하고 있다며, 이 같은 행동이 결국 삼성전자 비메모리 제품의 OSAT를 담당하는 업체들의 수혜로 이어질 것이라고 밝히면서 삼성, 퀄컴 보급형 5G칩 수주 소식 및 비메모리 부문 성장세 지속 전망 등에 상승을 주도하였습니다.

그렇다면 이번시간에는 시스템 반도체(비메모리 반도체) 관련주는 무엇이 있는지에 대해 알아보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

 

시스템반도체

시스템반도체란 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고 불림.

스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV(3D TV 등), 자동차(전장화, 지능화) 등 IT융/복합 기기에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요가 급증하면서 활용범위가 크게 확대 됨. 이에 따라 수혜가 예상되는 종목군임.

 

 



삼성전자 (005930)

+ 기업 개요
- 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 244개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
- 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
- 부품사업에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업의 DS부문으로 구성됨.

+ 주요 제품

- CE (16.4%) : TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 의료기기 등
- IM (41.9%) : HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등
- DS
▶ 반도체 (36.6%) : DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등
▶ DP (12.6%) : TFT ▶LCD, OLED 등
- Harman (3.4%) : Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등
* 괄호 안은 순매출액 비중

+ 테마

- 반도체·스마트폰·가전제품 만드는 글로벌 기업
- DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등)에서 반도체 사업을 영위. 미국 오스틴의 시스템반도체(LSI) 전용라인을 보유. 신규 시스템반도체 라인인 화성 17라인을 보유.



SK하이닉스 (000660)

+ 기업 개요
- 1949년 국도건설로 설립되어 1983년 현대전자로 상호 변경했고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
- 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함.
- 2019년 매출액 기준 세계 반도체 시장에서 차지하는 시장 점유율은 D램이 27.4%, 낸드플래시는 11.0%임.

+ 주요 제품

- 반도체 (100%) : DRAM, NAND Flash, MCP 등 산업용 전자기기
* 괄호 안은 매출 비중


+ 테마

- DRAM, NAND Flash 등 메모리 반도체 주력 기업
- SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이나, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 영역을 확대중.



피에스케이 (319660)

+ 기업 개요
- 동사는 2019년 5월 10일 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임. 시장 점유율은 약 46% 수준.
- 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁함.
- 매출구성은 반도체 공정장비류 외 68.92%, 반도체장비 기타 31.08%로 이루어져 있음.

+ 주요 제품

- 반도체 제조장비 (76%) : Post etch treatment 류 외
- 부품 및 용역수수료 외 (24%)
* 괄호 안은 2018년 4분기 기준 매출 비중 및 판매단가 추이

+ 테마

- 식각장비를 주력으로 하는 반도체 전공정 장비 제조사
- 기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, 특히 주력 제품인 Dry Strip 장비는 글로벌 시장 1위임. 메모리반도체 시장 內 점유율 확대시키며 시장 성장에 따른 수혜 기대감 부각.



아이텍 (119830)

+ 기업 개요
- 2005년 2월 설립되었으며 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.
- 국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 동사를 포함한 4개 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트,아이텍)가 있음.
- 주요매출 비중은 패키지테스트 45.83%, 웨이퍼테스트 38.85%, 개발매출 8.53% 기타 6.79%로 구성됨.

+ 주요 제품

- 패키지 테스트 (47.5%) : 조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트
- 웨이퍼 테스트 (35.8%) : Fab에서 나온 웨이퍼를 조립 진행전 양품/불량 판정 테스트
- 기타 (17%) : 반도체 테스트 프로그램, 개발 매출 등
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 시스템 반도체 테스트 전문기업
- 패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위.



한미반도체 (042700)

+ 기업 개요
- 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었고 2005년 7월 유가증권시장에 상장함.
- 동사는 반도체 제조용 장비와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling) 등을 개발해 공급하고 있음.
- 동사는 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖춤.

+ 주요 제품

- 반도체 제조용 장비 외 (87.8%)
- Mold(금형), Conversion Kit 등 (12.2%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 반도체 후(後)공정·LED·태양광 장비 제조회사



시그네틱스 (033170)

+ 기업 개요
- 동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며, 2010년 11월 26일 코스닥시장에 상장됨.
- 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 전공정 업체와 후공정의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 동사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주 사업으로 함.
- 동사가 영위하는 반도체패키징업은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말함.

+ 주요 제품

- 메모리 반도체 (39.4%) : 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치
- 비메모리 반도체 (60.5%) : 통신장비, PC등
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 영풍 계열 반도체 패키징 업체



앤씨앤 (092600)

+ 기업 개요
- 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.
- 2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.
- 매출은 차량용블랙박스 70.27%, 영상처리칩 29.73%의 비중으로 구성되어 있음.

+ 주요 제품

- 영상보안시장향 영상처리칩 (94.7%) : 영상처리(변환,분할,압축,저장)
▶ 내수가격 13년 2600원 → 14년 3035원 → 15년 2259원 → 16년 1701원 → 17년 1566원
- 카메라 부품 (5.3%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- CCTV카메라·DVR 등 영상보안기기용 반도체 설계전문(팹리스) 회사
- 영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체. CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.



네패스 (033640)

+ 기업 개요
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
- 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.

+ 주요 제품

- 반도체 (76.7%) : Driver IC Bumping, WLP 외 제품 및 소모품
▶ Driver IC (10년 6만8657원 → 11년 7만335원 → 12년 8만755원 → 13년 7만4485원 → 14년 6만4177원→ 15년 6만5124원 → 16년 6만1521원 → 17년 6만1152원 → 18년1Q 6만1101원 → 18년2Q 6만620원 → 18년3Q 13만1622원 )
- 전자재료 (22%) :Developer, EMC Chemical 외
- 디스플레이 (0.9%) : 터치패널
*괄호안은 매출 비중 및 제품 가격 추이

+ 테마

- 반도체용 화학 부품소재 전문업체



테스나 (131970)

+ 기업 개요
- 동사는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 목적 사업으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업 진행 중.
- 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업영역으로 운용함.
- 매출구성은 Wafer Test 83.16%, PKG Test 16.78% 등으로 이루어져 있음.

+ 주요 제품

- 웨이퍼테스트 : 웨이퍼 상태에서 테스트를 실시해 양품/불량 판정
- PKG Test : 패키징이 완료된 개별 칩에 대해 테스트를 실시하여 양품/불량 판정



+ 테마

- 시스템 반도체 후공정 테스트 전문회사



DB하이텍 (000990)

+ 기업 개요 
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함. 
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음. 
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 

+ 주요 제품 

- Fab System ▶LSI Wafer 외 : 신호처리용 Chip 제조용 Wafer 등



+ 테마 

- 국내 유일의 반도체 파운드리 전문업체


아나패스 (123860)

+ 기업 개요
- 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음. 주요 제품으로는 LCD타이밍콘트롤러가 있음.
- 삼성전자의 High-end급 디스플레이 제품부터 Mid & Low end 제품까지 광범위하게 동사의 칩이 사용되고 있으며, 동사 특허의 AiPi기술을 자체 보유함.
- 초고화질TV 시장이 급속도로 성장하면서 매출 확대를 위해 다양한 노력을 병행하고 있음.

+ 주요 제품

- T ▶Con(77.6%) : 영상 신호를 받아 전기 신호로 화면을 만든 후 디스플레이 구동회로에 전달
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 타이밍 컨트롤러 칩(T ▶CON) 설계업체로 주요 매출처는 삼성디스플레이
- 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등



알파홀딩스 (117670)

+ 기업 개요
- 동사는 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있음.
- 계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업 및 태양과 발전 시스템 개발사업을 영위하고 있음.
- 매출은 모바일 멀티미디어IC 44.92%, IR Receiver 26.61, Security IC 14.17% 등으로 구성됨.

+ 주요 제품

-모바일 멀티미디어IC: 카메라 시그널 프로세서 등(40.3%)
-보안IC: 보안카메라 IC, 암호화 IC(13.5%)
-디스플레이 IC: Timing Controller IC 등(0.1%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 시스템 반도체 개발 전문업체



SFA반도체 (036540)

+ 기업 개요
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
- 동사는 16개의 계열회사를 가지고 있으며, 그 중 두 회사는 코스닥 상장사임.
- 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

+ 주요 제품

- 메모리 제품 (81.1%) : 컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치
- 비메모리 제품 (18.2%) : 산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등
- 기타 상품 (0.2%) : 모듈 등
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 국내 4위권 반도체 패키징 업체



어보브반도체 (102120)

+ 기업 개요
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.
- MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 삼성전자, LG전자 등과 해외업체에 공급 중임. 초저전력 MCU , 고성능 아날로그 IP 측정 MCU, 반영구 초전력 MCU 등 신제품 개발에 주력함.
- 매출비중은 MCU 99.87%로 구성됨.

+ 주요 제품

* 삼성 및 LG, 대우 등 국내 회사와 중국의 Midea, Haier, 독일의 Dension 등에 제품을 공급
- AS MCU (34%) : REMO, MIMO 등
- GP MCU (63%) : Full Flash, Flash, OTP 등
- AUDIO (2%)
- Peripheral IC (1%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 비메모리 반도체의 MCU(Micro Controller Unit) 및 센서 개발사

 

하나마이크론 (067310)

+ 기업 개요
- 동사는 2001년 8월 설립되었으며, 2005년 10월 코스닥시장에 주식을 상장함.
- 동사는 동사를 제외 13개의 계열사가 있으며, 동사 및 주요종속회사는 반도체 제품 생산 및 반도체 재료제품의 생산을 주요 사업으로 영위함.
- 동사는 현재 최고의품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망함.

+ 주요 제품

- 반도체제조 : PKG (59%), 기타 (6.8%)
- 반도체재료 : Ring (12.9%), Electrode (17.9%) 등
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 국내 4위 반도체 패키징 업체



엘비세미콘 (061970)

+ 기업 개요
- 동사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었음.
- 동사는 Display Driver IC 및 Power Management IC , CMOS Image Sensor 등 반도체 칩 후공정 서비스를 하며, Test, Assembly의 단일사업부문으로 구성되어 있음.
- 매출이 DDI에 편중되어 매출 다변화의 일환으로 PMIC 등의 매출을 확대 중.

+ 주요 제품

- 반도체 Bumping (매출 비중 100%) : 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS)
▶ 가격 : 12년 7만6902원 → 13년 7만4854원 → 14년 6만8753원 → 15년 6만7741원 → 16년 6만9836원 → 17년 6만9131원

+ 테마

- 반도체 후공정 회로연결용 범핑 및 테스트 회사



에이디테크놀로지 (200710)

+ 기업 개요
- 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업.
- 지난해 TSMC와의 VCA 계약을 해지하고, 이후 레지스터전송레벨 설계 전문업체인 이글램을 인수 완료해 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너로 진입.

+ 주요 제품

- 디스플레이 (32.2%)
- 모바일 (12.7%)
- 사물인터넷 (2.4%)
- SoC(통합반도체)설계용역 (45.2%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 반도체 소자 설계 및 제조 업체



에이티세미콘 (089530)

+ 기업 개요
- 동사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출.
- 국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지님. RF필터 대표전문기업인 아랑텍의 최대주주 지위를 확보함.
- 주요 매출 구성은 제품매출 83.10%, 임가공매출 14.31%, 기타매출 2.59%로 이루어짐.

+ 주요 제품

- 임가공매출 (16%)
- 제품매출 (82%)
- 기타매출 (2%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 메모리 및 시스템 반도체 패키지 검사, 테스트 프로그램 개발 전문 회사



에이디칩스 (054630)

+ 기업 개요
- 동사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 4월 16일에 설립, 2001년 11월 13일 코스닥시장에 주식을 상장함.
- 동사는 EISC MCU Core IP 개발/기술 사업과 ASSP 개발/판매 및 보드/시스템 개발 판매, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업을 영위함.
- 동사의 매출은 냉동냉장사업부문 약 73.69%, SOC사업부문 약 25.12%, 패션잡화부문 약 1.19%로 구성되어 있음.

+ 주요 제품

- SOC사업 (18.5%) : ASSP판매(특정용도 표준형 반도체) (21.4%), IC유통 (3.6%) 등
- 냉동냉장사업 (74.3%) : 냉동냉장고 쇼케이스 외
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마

- 비메모리 반도체 설계 및 판매회사



다믈멀티미디어 (093640)

+ 기업 개요
- 동사는 소비자용 멀티미디어 반도체를 개발 판매하는 기능형 시스템 반도체 설계전문회사로서 멀티미디어 분야의 핵심기술인 SoC 설계 기술을 바탕으로 사업을 영위함.
- 고부가가치 시장인 Optical IC와 Multimedia Interface IC, AP IC 등자동차용 반도체 시장을 목표로 중점 개발 및 판매 중임.
- 주요 매출 구성은 AP IC 37.33%, DAB IC 31.84%, Optical IC는 14.01%로 구성.

+ 주요 제품

- Optical IC: Optical 저장 매체에 입력되어 있 는 디지털 음원 파일 재생 (9.6%)
내수용 S5L80XX (11년 1789원 → 12년 1811원 → 13년 1790원 → 14년 1696원 → 15년 1710원)
- Multimedia Interface IC (28.2%)
* 괄호 안은 매출 비중 및 가격 추이

+ 테마

- 멀티미디어 반도체를 개발·판매하는 기능형 반도체 설계전문회사

 

 

아이앤씨 (052860)

+ 기업 개요 
- 동사는 1996년에 비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2009년 코스닥에 상장함. 
- 팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됨. 
- 무선사업의 주요고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임. 연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있음. 

+ 주요 제품 

- 스마트 에너지 사업
: PLC 칩 & PLC ▶AMI 모뎀, DCU, LTE ▶AMI 모뎀, LED조명제어모뎀 및 제어기
- 무선사업
: Wi ▶Fi(802.11n) 칩 & 모듈
- 멀티미디어 사업
: DAB 칩 & 모듈, 완제품


+ 테마 

- 한전 AMI(지능형전력계량시스템) 사업 최대 공급사로, IoT WiFi 칩 제조업체
- 팹리스(Fabless) 반도체 업체. 스마트에너지사업(한전 AMI, 민수 AMI, LED조명제어), 무선사업(IoT, Wi-Fi 칩&모듈), 멀티미디어사업(Mobile TV, Digital Radio) 등을 주요 사업으로 영위.



리노공업 (058470)

+ 기업 개요 
- 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함. 
- 동사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음. 
- 동사는 반도체 테스트 시장의 요구에 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등으로 대응함. 

+ 주요 제품 

- LEENO PIN류 (47%) : 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품
- IC TEST SOCKET류 (44.4%) : 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트 PACKAGE용 장비의 소모성 부품
- 상품 등 기타 (8.5%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마 

- 반도체 테스트 소켓과 인쇄회로기판(PCB) 검사용 핀 제조업체



코아시아 (045970)

+ 기업 개요 
- 코아시아세미(시스템반도체 파운드리 디자인솔루션), 비에스이 (MIC, SPK), 이츠웰 (LED 패키징), 코아시아씨엠비나 (카메라모듈) 등을 자회사로 보유. 
- 코아시아 세미를 통해 20년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록. 
- 삼성전자의 시스템반도체 초격차 전략, 무선 이어폰(TWS) 시장 확대 등이 기업가치 상승을 이끌 전망. 

+ 주요 제품 

- 지주사_용역수익(0.9%)
- 비에스이_음향기기 부품
▶ DIE/ASIC 외(8.1%)
▶ FPCB 외(22.1%)
- 이츠웰_LED
▶ LAMP(2.3%)
▶ SMD(6.2%)
▶ MODULE(3%)
- 에이치엔티일렉트로닉스_CCM
▶ 카메라모듈(56.6%)
* 괄호 안은 매출 비중

+ 테마 

- 시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체인 코아시아 세미를 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년 4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록.
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